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技術(shù)支持:023-49827308/49827521
項(xiàng)目
內(nèi)容
工藝能力
1
層數(shù)
2-30
2
生產(chǎn)板尺寸（最大）
24.2"×30.2"
3
生產(chǎn)板尺寸（最。
12"×12"(I-Ag, OSP: 4"×6")
4
板厚度（最大）
8.0mm(I-Ag, OSP: 5.0mm, ENIG: 4.5mm)
5
板厚度（最。
0.4mm
6
芯板厚度（最。
3mil
7
成品厚度公差（板厚≥0.8mm）
±10%
8
成品厚度公差（0.4mm≤板厚< 0.8mm）
±3mil
9
板曲(最小)
0.7%
10
鉆孔孔徑（最大）
Φ6.7mm
11
鉆孔孔徑（最。
Φ0.20mm
12
外層底銅厚度(最小)
1/3 OZ
13
外層底銅厚度(最大)
4 OZ
14
內(nèi)層底銅厚度(最小)
15
內(nèi)層底銅厚度(最大)
3 OZ
16
絕緣層厚度(最小)
2mil
17
板料類型Laminate Type
Tg135℃ FR-4 S1141、Tg150℃ FR-4 S1000
Tg170℃ FR-4 S1000-2、羅杰斯R系列、聚四氟乙烯系列
18
孔電鍍縱橫比(最大)
12:1
19
孔徑公差(鍍通孔)
±2mil
20
孔徑公差(非鍍通孔)
±1mil
21
孔位公差(與CAD數(shù)相比)
22
孔壁銅厚（通孔）
≥1mil
23
孔壁銅厚（盲孔）
≥0.6mil
24
外層設(shè)計(jì)線寬/間距（最小）
T/T OZ: 3mil/3mil、H/H OZ: 4mil/4mil
1/1 OZ: 6mil/6mil、2/2 OZ: 8mil/8mil
3/3 OZ: 10mil/10mil
25
內(nèi)層設(shè)計(jì)線寬/間距（最。
H/H OZ: 3mil/3mil、1/1 OZ: 3mil/3mil
2/2 OZ: 6mil/6mil、3/3 OZ: 8mil/8mil
26
蝕刻公差
±20%
27
圖形對(duì)圖形精度（最。
±5mil
28
外層圖形對(duì)孔位精度（最。
29
外層圖形對(duì)板邊精度（最小）
±6mil
30
孔位對(duì)孔位精度(最小)
31
阻焊對(duì)位精度公差
32
阻焊厚度（最。
10μm
33
阻焊橋?qū)挘ㄗ钚。?span>
2.5mil
34
阻焊塞孔孔徑
Φd>0.75mm:孔內(nèi)上錫(Solder in Hole)
Φd≤0.75mm:無錫珠(No Solder Ball in Hole)
35
沉鎳沉金鎳厚（最薄點(diǎn)）（最大）
4.0μm
36
沉鎳沉金金厚（最薄點(diǎn)）（最大）
0.05μm
37
錫厚（熱風(fēng)整平）（最大）
25.4μm
38
錫厚（熱風(fēng)整平）（最。
2.54μm
39
銑外形公差（邊到邊）（最。
±4mil
40
銑外形公差（孔到邊）（最。
41
銑外形圓。▋(nèi)角）（最。
R≥0.4mm
42
銑沉頭孔孔徑(當(dāng)頂角角度為165°)(最大)
6.35mm
43
長(zhǎng)槽寬度（最小）
0.5mm
44
長(zhǎng)槽形狀公差（沉銅）（當(dāng)長(zhǎng)度≥2×寬度+0.15mm）
±0.076mm
45
長(zhǎng)槽形狀公差（沉銅）（當(dāng)長(zhǎng)度<2×寬度+0.15mm）
46
V-槽剩余厚度公差（最。
±0.05mm
47
V-槽角度公差（30°- 60°）（最。
±4°
48
V-槽錯(cuò)位度（最。
49
切割V-槽的板厚度（最小/最大）
0.5mm/2.4mm
50
V-槽對(duì)孔公差（最小）
51
V-槽對(duì)V-槽位置公差（最。
52
V-槽對(duì)板邊公差（最小）
53
阻抗公差（最。
±7%
54
沉錫厚度（最。
1.0μm
55
鍍金手指鎳厚
2.54-7.62μm
56
鍍金手指金厚
0.25-0.8μm
57
OSP膜厚
100-200u"
58
金手指斜邊角度公差
2°
59
金手指斜邊深度公差
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